PCB sanoatida erimaydigan anodjalar va ularni qo'llash
Apr 21, 2025
Xabar QOLDIRISH
1. Erimaydigan anodlarni aniqlash
Hozirgi vaqtda elektroplatsion jarayon orqali o'tganda, anodning o'zi eriymaydi, ammo oksidlanish reaktsiyasini faqat boshlaydi. Bunday anodlar birgalikda erimaydigan anodlar deb ataladi. Elektroplatsiyada erimaydigan andodlar uchun materiallar etakchilik, uglerod, platina, grafit, zanglamaydigan po'lat, roziyali iridum, rodium va boshqalar kiradi.
Emilak azot va kodi uchun mis elektrotatsiya, oltin elektroplash, kumush elektroplatgich va ekologik muolajalarning asosiy dasturlari kiradi. Eng keng qo'llaniladigan Inson taraqqiyoti inqirozli erimaydigan Iridium-tanalum anodidir. Elektroping chiroqning barqarorligi plitka jarayonida elektroplatlash sifatiga jiddiy ta'sir ko'rsatadi.
Erioljob anode elektrod beruvchi jarayonda oqim va elektrodli kislorod yoki oksidlovchi metall ionlarini olib borishning roliga xizmat qiladi. Erimaydigan anodlar vanna suyuqligiga ikki asosiy jihatdan tozalash suyuqligiga ta'sir qiladi:
Avval, Andning sirtida kislorod evolyutsiyasi elektropelting chiroqining qo'shimcha yo'qotishiga olib keladi. Katalitik qoplama yuzasida to'g'ridan-to'g'ri oksidlanish reaktsiyasi paydo bo'ladi. Vannadagi gidroksid ionlari, qimmatbaho metallarni yo'qotish va kislorodni past potentsialda kislorod hosil qilish bilan katalizatordir. Shu bilan birga, vannadagi organik moddalar ham anod yuzasida bo'shatilishi va oksidlashi mumkin. Shuning uchun, ishlab chiqarishning asosiy yo'nalishi anoddagi organik moddalarning asosiy oksidlanishini oldini olish uchun kislorod evolyutsiyasini boshqarishdir.
Ikkinchi, kislorod evolyutsiyasi vannadagi erigan kislorod tarkibiga ta'sir qiladi. Andda hosil bo'lgan kislorod vannani suyuqligini tezda kamaytirish uchun tezda qoldirishi kerak. (Izoh: Temirlar ionlarini reaktsiya mexanizmi farq qiladi va juda oz kislorod cho'kmoqda.)
2. Mis sharlari bilan erimaydigan anodlanganlarning afzalliklari
01.Anod tog 'oqimi cheklangan emas, yodli indekslenez bilan kasallanganligi, mis to'plari bilan tajribali 16,2 ASD orqali sindirib tashlansin Bu ishlab chiqarish tezligi va quvvatini oshiradi, bu FPC ishlab chiqarish liniyalari va RT uzluksiz ishlab chiqarish liniyalarini amalga oshiradi, bu erda erimaydigan anodlar hozir keng qo'llaniladi.
02.Elektroplatatsiyalash paytida aneod kislorodni maydalashgan loyni tug'dirmasdan kislorod olib keladigan oksidlanish reaktsiyasiga uchraydi. Bu eritmadagi metall ion konsentratsiyasini saqlaydi. (Puls elektroplitaturasini anderatione uchun) ta'sirini hal qilgandan so'ng, pulse chiziqlari mahsulot sifatini sezilarli darajada yaxshilash, texnik xizmat ko'rsatish xarajatlarini kamaytirish va mahsulotdan foydalanishni ko'paytirish.
03.Axlatning hajmi elektroplash paytida barqaror bo'lib qoladi va andoza sohasi o'zgarmaydi, bu zichlikning doimiy qolishiga imkon beradi. Bu zichlikning nozik mikrosituralari, teshiklarni to'ldirish va portlash jarayonlari uchun foydali bo'lgan hozirgi zichlikning zamonaviy taqsimotini sezilarli darajada yaxshilaydi.
3. Egasi vodlar uchun jarayon talablari
PCB elektroplatlash va oddiy erimaydigan anodlar o'rtasidagi murakkab ansancha farqlar Organik moddalarning yo'qolishini boshqarishdir, bu esa qimmatbaho metal qoplamaning tarkibi va tuzilishiga bog'liq - katalizator qatlamiga bog'liq.
Ishlab chiqarish paytida ikki jihatga kirishi kerak:
Avval, qoplama va titan substrati o'rtasida kuchli rishta kuchini ta'minlaydi, bu quyidagilarni talab qiladi:
Toza sirt;
Tegishli sirt pürüzlülün;
Katalitik va tayanch qatlamlari orasidagi o'xshash kristall tuzum (rutile tuzilishi).
Shu kabi tarqatish printsipiga ko'ra, strukturali tuzilish shakllantirilgan tuzilishi mustahkamlikni kuchaytiradi.
Ikkinchi, qimmatbaho metallarning konversiya stavkasini katalizik materialga oshiring. Buning uchun qoplama formulasi va ishlab chiqarish jarayonini optimallashtirish uchun keng tajriba ma'lumotlarini talab qiladi.
4. Erimaydigan anodlar uchun ishlab chiqarish jarayoni
Issiq rulon / sovuq siljish:Titan shimgichi Titanistonning turli qalinliklari qatoriga kiradi.
Paching (kesish):Titan plitalari turli xil texnik xususiyatlarning to'rlariga shakllanadi.
Saylovni boshlash:Titanning to'rasi tozalikni ta'minlash uchun tozalanadi.
Ushbu bosqichlardan so'ng, mijozlar uchun yuqori sifatli, arzon narxlardagi anodejlarni ishlab chiqarish uchun qat'iy ishlab chiqarish sifatini nazorat qilish qo'llaniladi.
Titanni dizayn printsipi
I. Titaniya Anodlar uchun foydalanish talablari
Fosforli mis to'plarini mis plitalari jarayonidagi titan anamallariga almashtirishda foydalanuvchilarning istiqbollaridan asosiy talablar:
Zo'r metallopik bir xilliksifatni yaxshilash;
Barqaror anqonlik sifatiKutilayotgan xizmat hayotini ta'minlash;
Barqaror qo'shimcha iste'molfoydalanish xarajatlarini boshqarish uchun.
Shunday qilib, Titanni g'odlar uchun asosiy talablar: a'lo elektroplitsion bir xillik, barqaror xizmat ko'rsatish muddati va qo'shimcha xarajatlar.
Ishlab chiqaruvchilar mijozlarga ehtiyojlarni ichki dizayn talablariga tarjima qilishlari kerak. Titanni anodes asosan ikki qismdan iborat: titan substrat va katalitik qoplama. Substratning mexanik dizayni asosan elektroplitsion bir xillikni aniqlaydi, qoplama dizayni esa xizmat hayoti va qo'shimchalar iste'molini ta'sir qiladi.
II. Titanni engillashtirish uchun bir xillik dizayni
Mexanik dizayn uskunaga mos kelishi kerak, ishlab chiqaruvchilar ishlab chiqaruvchilarning turnir bir xilligini optsion qilishni taklif qiladi:
Qarshilik muammolari:
Titanium 3 {{1} {1} {1} {1}
Fosforli mis to'plar uchun, o'tkazuvchanlik qaramligi ahamiyatsiz, ammo titan tarmog'i tomchilari Titanning kambag'al o'tkazuvchanligi tufayli kuchlanish tomchilari pastdan pastgacha uchraydi.
Buni minimallashtirish uchun:
Titan materiallari yoki quyuq materiallar yoki titan-mis kompozitlaridan foydalanish uchun foydalaning.
Hozirgi markadagi indusion ko'rsatkichlarini tarqatish.
Substrat turi optimallashtirish:
Titan mesh:Ichi bo'sh tuzilish, katta tejash maydoni, ammo o'rtacha mexanik kuch va yuqori chidamlilik. Kerakli familiya dizayni uning ishlashini yaxshilashi mumkin.
Titan plitasi:Yuqori tashish va kuch, qoplamani yopishdan, eng yaxshi tekislik, ammo boshlang'ich xarajatlarni osonlashtirish osonroq.
O'tkazuvchanlik bir xilligiga pufakcha ta'sir:
Kislorod evolyutsiyasi qalqon ta'sirini keltirib chiqaradi. Pufakchalarni shakllantirish va qochish yagona elektroplatlashni saqlab qolish uchun juda muhimdir.
III. Katalitik qoplama dizayni
Anodni qoplash dizayni ishlab chiqaruvchilarning asosiy raqobatbardoshligini aks ettiradi. Qoplama dizayni quyidagilarga bog'liq:
Elektropterizatsiya shartlari:DC plitkalari va orqaga qaytarish puls plitalari turli qoplama formulalarini talab qiladi.
Xizmatning umrini taxmin qilish:Qimmatbaho metal tarkibi nafaqat nazariy ortiqcha to'lov emas, balki operatsion sharoitlarni hisobga olishi kerak.
Qo'shimcha iste'molni boshqarish:
Qo'shimcha to'siqlarni minimallashtirish uchun qo'shimcha yo'qotishlarni minimallashtirish, qo'pollik, energiya va qo'shimchalarni tanlash yoki qaytarish uchun zaryadlashning optimallashtirish uchun ishlatiladi.
IV. Qisqacha ma'lumot
PCBning sifat talablari va kattaroq avtomatlashtirish bilan, Titaniy Anodlar, ayniqsa, misli mis to'plarini, ayniqsa pullarni urish bo'yicha fosforli mis to'plarini bosqichma-bosqich almashtiradi. Yangi dasturlar Titanni ANOD tarmog'ini rivojlantirish uchun barni ko'tarishda davom etmoqda.
Mijozlarning ehtiyojlarini rivojlantirish uchun andod ishlab chiqaruvchilari faol va javob berishlari kerak.
Shaanxi yuanjebeke metall texnologiyasiOxirgi mijozlar, uskunalar ishlab chiqaruvchilari va kimyoviy etkazib beruvchilar ehtiyojlarini qondirish orqali PCB sanoatini qo'llab-quvvatlash majburiyatini oladi.
So'rov yuborish